Kodex AI반도체 핵심장비 ETF

AI반도체의 핵심, HBM 관련 장비주를 최대로 담은 ETF

 

 

* 운용사: 삼성자산운용
* 상장일: 2023년 11월 21일
* 위험 등급: 2등급 (높은 위험)
* 총 보수: 0.390% (지정참가회사 : 0.001%, 집합투자 : 0.349%, 신탁 : 0.020%, 일반사무 : 0.020%)

* 분배금 지급: 1월, 4월, 7월, 10월의 마지막 영업일 및 회계기간 종료일.

                        (다만, 회계기간 종료일이 영업일이 아닌 경우 그 직전 영업일)

챗GTP, 로봇 기술에 필수인 'AI반도체'

 

미국의 빅테크 기업인 구글, MS등 전 세계적으로 AI관련하여 투자 증가.

 

• 엔비디아(NVIDIA)
  엔비디아는 이미 GPU를 통해 AI 기술을 제공하고 있으며, 자사의 인공지능 연구 및 개발에 많은 투자.
  인공지능 관련 제품과 서비스에 대한 연구 및 개발에 적극적으로 투자하고 있으며, 딥러닝 및 머신러닝 분야에서 주요한 혁신을 이뤄냄.
• 마이크로소프트(Microsoft)
  클라우드 플랫폼을 통해 AI 서비스를 제공.
  오픈AI와의 협력을 통해 인공지능 관련 기술과 연구에 투자하고 있으며 인공지능 기술의 발전에 큰 관심을 지님.
• 구글(Google, Alphabet)
  딥러닝과 머신러닝 분야에서 선두적인 위치를 차지함.
  자율 주행 자동차와 같은 새로운 기술에도 AI를 활용하고 있음.
  구글의 제품과 서비스에 AI 기술을 통합하여 사용자 경험을 향상.
• 아마존(Amazon)
  아마존은 클라우드 컴퓨팅 서비스인 AWS를 통해 인공지능 서비스를 제공.
  인공지능을 활용한 새로운 제품과 서비스를 개발하고 있음.

HBM 반도체의 중요성

 

HBM (High Bandwidth Memory) 은 고대역폭 메모리의 약어로, 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션에서 필수적인 초고속 메모리를 의미함.

 

* HBM의 중요성

• 고성능 요구 사항: 대량의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션에서 HBM은 대역폭이 높은 메모리가 중요.
• 저전력 및 공간 효율성: HBM은 높은 대역폭을 제공하면서도 전력 소모와 공간 사용량을 최소화하여 효율적인 시스템이 가능.
• 3D 패키징 기술: HBM은 3D 패키징 기술을 활용하여 공간을 절약하면서도 더 많은 메모리 용량을 제공합니다.

 

* 시장 전망

AI 및 딥러닝 기술의 지속적인 발전에 따라 HBM의 수요가 계속해서 증가할 것으로 예상.

2022년 기준으로 HBM 시장은 11억 달러로 추정되었으며, 앞으로 5년 동안 5배 성장할 것으로 예측됩니다.

 

HBM 관련 반도체 장비주 최대 투자

성장성을 갖춘 AI의 핵심반도체 HBM 의 종목구성으로 장기적인 수혜확보 기대

전공정-후공정-패키징까지 AI반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 갖춘 기업을 우선 편입.

 

 

 

* 주의사항

 AI반도체 산업은 기술적으로 빠르게 변화하고 있으며, 관련 기술 및 시장 동향을 신중히 파악해야 합니다. 향후 기술 발전에 대한 예측을 고려하여 투자 결정을 내려야 합니다.